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pcba方案設計一般需要加入哪些制作的方法？
上傳日期：2018-12-17 瀏覽次數：2604
如今pcba的應用還是比較廣泛的，因為當前電子產品的發展也是越來越火爆了，而pcba在電子產品中其實還是發揮著一個很大的作用的。而我們在進行pcba的應用之前，一般都是需要進行pcba的方案設計的。對此，接下來我們就一起來看一看一般pcba方案設計需要加入哪些制作的方法。
首先是加成法，其主要就是在電子產品的薄銅基板上進行光阻劑的覆蓋，而在經過一段時間的沉淀之后，其實很多地方的光阻劑是會消失的，因此這就需要我們進行再次的覆蓋。最后直到每個區域都有一個不錯的覆蓋之后才算完成的。而這也是pcba方案設計的一個重要考量因素之一。
其次是減去法，關于這一方法，其實主要就是采用化學物品或者直接采用機械的方式把電子產品電路板上不需要的一些部分進行去除，然后留下一些真正有用的部分進行使用，而在整個的過程，如果要用到化學物品，一定是要懂得在最后進行一個完善的清理的。因為只有這樣，才可以更好的避免日后出現一些麻煩。
最后是積層法，要知道其可以算的上是制作電子產品的多層印刷電路板的方法之一了。一般主要是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法來進行處理，因此很多時候我們在進行pcba方案設計的時候對其也不是非常的關注。不過還是要懂得對其有一定的了解的。
隨著社會的不斷發展和進步，其實日后人們對于電子產品的需求也是會越來越大的，所以pcba的應用也是會越來越廣泛，因此多去關注一些pcba方案設計方面的信息也是會對于我們日后的實際工作和生活有著一個很大的幫助的。
