服務項目
SMT+DIP
● JUKI中速貼片機和泛用貼片機
● 八溫區(qū)回流焊爐和波峰焊爐（有鉛&無鉛）
● 自動光學檢測（AOI）儀
● 自動X射線檢測（AXI）儀
● 自動點膠機
● 三防漆噴涂機
高品質產(chǎn)能
● 日均貼片200萬點（20小時）
● 最小貼裝物料封裝為01005,0201
● BGA引腳貼裝范圍：0.18mm到0.4mm
● WLCSP最小引腳間距：0.35mm
● 波峰焊每天3.5萬件（12小時）
● 每片板子都過AOI，確保焊點100%符合IPC3級標準
多樣PCB組裝
● 軟板、軟硬結合板
● 噴錫板、化金板、沉銀板
● 鋁基板、紅膠板
● 普通FR4板
SMT可貼裝最大PCB尺寸為500mm×450mm，最小PCB尺寸為30mm×30mm，更小尺寸電路板組裝可以通過拼板完成。
在雅歌電子，產(chǎn)品質量控制貫穿于SMT貼片過程的始終。貼片過程中，我們實行嚴格的IPQC過程質量控制；貼片后及出廠前，我們采取OQA出廠檢測，保證每一片組裝產(chǎn)品在最終產(chǎn)品上保持完整的功能性和極高的可靠性。